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精彩回顾 | 武汉拓材科技亮相2023IEEE NSS-MIC会议
时间:2023-11-15 09:34:17浏览次数:1115次

11月9日至10日,由国际电气电子工程师学会(IEEE)主办的2023年IEEE核科学研讨会和医学成像会议暨室温半导体X射线及γ射线探测器研讨会(简称“IEEE NSS-MIC”)在加拿大温哥华顺利召开。武汉拓材科技有限公司受邀携核心产品亮相本次会议。

会议聚集了各国在辐射探测仪器研究方面的顶尖专家学者,该项研究在核科学、医学成像和太空探测等领域均得到了广泛的应用。会议为相关学者、工程师、医务工作者和医疗物理学家们提供了国际化交流平台,不仅推进了相关领域学术研究进展,还促进了相关产业的成果转化。
武汉拓材科技有限公司在董事长卢鹏荐的带领下,赴加拿大温哥华参加了此次盛会。与国际专家及学者们就主要用于核半导体探测器的多款超高纯原料研究进展与成果转化进行了深入的沟通交流。

本次会议展出的高纯碲、镉、锌、碲化镉、碲化锌、碲锌镉等原材料也引起了来自各国专家学者的极大兴趣,参展的核心产品在成果转化方面的发展前景也得到了业内外广大企业同仁的一致认可。

会议期间我们与海内外专家、学者在高纯半导体探测材料、探测器技术、未来发展等各方面展开交流和探讨,大大助力了武汉拓材科技海外市场的推广,也更加坚定了拓材科技将继续深耕高纯领域决心,打造属于拓材牌的中国纯度!!


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